用于晶圆切割和背面研磨的UV诱导可剥离丙烯酸胶粘剂（UIPA）需要保持压敏胶（PSA）的特性，以提供与晶圆的足够粘合强度，防止晶圆在切割过程中松动、移位和脱落。同时，UV固化处理后，剥离强度（PS）应能迅速降低，以方便芯片拾取，并避免裂纹和污染。然而，在UV固化前提高剥离强度，而在UV照射后抑制其强度，平衡这些相互矛盾的要求是一个巨大的挑战。重要的是，在剥离UV固化的UIPA后，芯片上小分子迁移造成的残留物似乎不可避免，这降低了晶圆切割过程的可靠性和成功率。

受半导体加工行业快速发展启发，UIPA的改性引起了特别关注，其主要由UV敏感丙烯酸树脂、稀释剂、交联剂和光引发剂组成。在近期研究中，通过引入多官能团单体或低聚物、利用体积收缩构建界面微孔、采用具有光敏或双固化官能侧基的低聚物构建半或全互穿网络（IPN）、利用可逆光交联、光致相变或光触发降解，以及通过可聚合引发剂将引发剂引入聚合物链的侧基，取得了进展。然而，除了少数基于种类极为有限的商用可聚合光引发剂（PPI）的研究外，针对UIPA应用的光引发剂（PI）设计工作相对较少。尽管关于PPI或大分子光引发剂（MPI）的合成及其在各个领域的应用报道众多，但PPI的性能测试通常只涉及与不同官能化丙烯酸单体的光聚合，其中系统中没有聚合物或大分子成分。因此，PPI与单体的混合体系无法提供压敏性和粘合强度，这仍无法与UV诱导可剥离胶粘剂的应用相匹配。此外，在实际应用中，PI和低聚物的合成及提纯步骤繁多，也会增加成本。

近期，北京化工大学郭隆海/邱腾团队成功制备了一种具有高粘附强度、低表面残留的UV诱导可剥离丙烯酸胶粘剂，适用于晶圆切割。